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聯紘科技封裝材料有限公司

統一編號: 79993637
地  址: 桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓
電  話: 待回報
縣  市: 桃園市
登記機關: 桃園市政府
設立日期: 民國091年07月02日
變更日期: 民國105年07月12日
資本額: 500,000元
所屬分類:電工設備電子及零件電子零件




聯紘科技封裝材料有限公司的簡介

位於桃園市中壢區的聯紘科技封裝材料有限公司,分類屬於電子零件,地址:桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓,電話:待回報,統編:79993637

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