群聯科技材料股份有限公司

公司統編83284405
公司名稱群聯科技材料股份有限公司
公司負責人劉芝瑋
公司登記地址台南市關廟區北勢里北美街3巷2號2樓
設立日期2020-11-30
變更日期2020-12-29
資本額4,000,000元
實收資本總額4,000,000元
每股金額無票面金額
已發行股份總數(股)4,000,000
公司狀態核准設立
登記機關臺南市政府

   呈信有限公司的地圖

群聯科技材料股份有限公司的董監事資料

序號職稱姓名所代表法人持有股份數
0001董事長劉芝瑋1,600,000
0002董事楊振財0
0003監察人吳家分800,000

其他負責人為劉芝瑋的公司

負責人公司名稱登記地址
劉芝瑋台灣標準品股份有限公司台南市東區龍山里府東街24號2樓
劉芝瑋群聯科技材料股份有限公司台南市關廟區北勢里北美街3巷2號2樓

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公司名稱群聯科技材料股份有限公司
公司地址台南市關廟區北勢里北美街3巷2號2樓
縣市台南市
鄉鎮關廟區
村里北勢里
8鄰
北美街
3巷
2號
經度120.331621
緯度22.962488