統一編號： 79993637
地 址： 桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓
電 話：
縣 市： 桃園市
登記機關： 桃園市政府
設立日期： 民國091年07月02日
變更日期： 民國105年07月12日
資本額： 500,000元
所屬分類：電工設備 、電子及零件 、電子零件
聯紘科技封裝材料有限公司的簡介
聯紘科技封裝材料有限公司位於桃園市中壢區，分類屬於桃園電子零件，聯紘科技封裝材料有限公司的地址:桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓，負責人:吳惠文，電話，資本額:500,000，統編:79993637
聯紘科技封裝材料有限公司的董監事資料
| 序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 持有股份數 |
|---|
| 0001 | 董事 | 吳惠文 | | 500,000 |