聯紘科技封裝材料有限公司 公司統編79993637公司名稱聯紘科技封裝材料有限公司公司負責人吳惠文公司登記地址桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓設立日期2002-07-02變更日期2016-07-12資本額500,000元公司狀態核准設立登記機關桃園市政府 呈信有限公司的地圖 聯紘科技封裝材料有限公司的營業項目印刷業電子零組件製造業塑膠膜、袋批發業包裝材料批發業電腦及事務性機器設備批發業電子材料批發業塑膠膜、袋零售業包裝材料零售業電腦及事務性機器設備零售業電子材料零售業國際貿易業除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務 聯紘科技封裝材料有限公司的財政部財稅資料財稅營業項目財稅營業項目說明電子器材、電子設備批發包括電子開關、真空管、半導體裝置、微晶片、積體電路、印刷電路板等批發。其他專賣批發包括紀念品、藝術品、非鐵金屬、基本金屬等批發。 聯紘科技封裝材料有限公司的董監事資料序號職稱姓名所代表法人持有股份數0001董事吳惠文500,000 其他負責人為吳惠文的公司負責人公司名稱登記地址吳惠文巨崴投資有限公司台北市大同區寧夏路84號7樓吳惠文瑞麒投資股份有限公司台北市大同區寧夏路84號7樓吳惠文駿億工程有限公司台南市安南區佃東里公學路四段2巷65弄37號1樓吳惠文喜悅舞蹈團台南市安南區海東里海佃路2段325號2樓吳惠文禾與文企業社台南市善化區東關里中興路112號1樓吳惠文聯紘科技封裝材料有限公司桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓吳惠文吳惠文桃園市中壢區自強里莊敬路99號1樓吳惠文驊鑑人力資源有限公司桃園市平鎮區宋屋里延平路三段246號2樓吳惠文騏鑑人力資源管理顧問有限公司桃園市平鎮區宋屋里延平路三段248號2樓 附近的公司公司名稱地址合佳成企業有限公司桃園市中壢區立德西街56巷5號4樓保特實業有限公司桃園市中壢區自強里立德西街30號1樓米安投資有限公司桃園市中壢區自強里立德西街23號(1樓)聯紘科技封裝材料有限公司桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓迪吉特科技有限公司桃園市中壢區立德西街55號仲崙企業有限公司桃園市中壢區立德西街42號1樓信美油漆工程行桃園市中壢區自強里立德西街17號1樓四維封裝材料有限公司桃園市中壢區立德西街56巷7號3樓佑鑫科技行銷有限公司桃園市中壢區立德西街42號2樓展輝機械有限公司桃園市中壢區自強里立德西街58巷2號1樓金祥興有限公司桃園市中壢區立德西街11巷3號美冠嘉有限公司桃園市中壢區立德西街45號翔正興業有限公司桃園市中壢區立德西街56巷5號金毅股份有限公司桃園市中壢區立德西街23號詠峰國際有限公司桃園市中壢區立德西街55號泰安蛋行桃園市中壢區自強里立德西街22號1樓盈豐工程有限公司桃園市中壢區自強里立德西街30號 桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓公司名稱聯紘科技封裝材料有限公司公司地址桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓縣市桃園市鄉鎮中壢區村里自強里路立德西街巷56巷號7號經度121.25919緯度24.971088