聯紘科技封裝材料有限公司

公司統編79993637
公司名稱聯紘科技封裝材料有限公司
公司負責人吳惠文
公司登記地址桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓
設立日期2002-07-02
變更日期2016-07-12
資本額500,000元
公司狀態核准設立
登記機關桃園市政府

   呈信有限公司的地圖

聯紘科技封裝材料有限公司的財政部財稅資料


財稅營業項目財稅營業項目說明
電子器材、電子設備批發包括電子開關、真空管、半導體裝置、微晶片、積體電路、印刷電路板等批發。
其他專賣批發包括紀念品、藝術品、非鐵金屬、基本金屬等批發。

聯紘科技封裝材料有限公司的董監事資料

序號職稱姓名所代表法人持有股份數
0001董事吳惠文500,000

其他負責人為吳惠文的公司

負責人公司名稱登記地址
吳惠文巨崴投資有限公司台北市大同區寧夏路84號7樓
吳惠文瑞麒投資股份有限公司台北市大同區寧夏路84號7樓
吳惠文駿億工程有限公司台南市安南區佃東里公學路四段2巷65弄37號1樓
吳惠文喜悅舞蹈團台南市安南區海東里海佃路2段325號2樓
吳惠文禾與文企業社台南市善化區東關里中興路112號1樓
吳惠文聯紘科技封裝材料有限公司桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓
吳惠文吳惠文桃園市中壢區自強里莊敬路99號1樓
吳惠文驊鑑人力資源有限公司桃園市平鎮區宋屋里延平路三段246號2樓
吳惠文騏鑑人力資源管理顧問有限公司桃園市平鎮區宋屋里延平路三段248號2樓

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聯紘科技封裝材料有限公司桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓
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金毅股份有限公司桃園市中壢區立德西街23號
詠峰國際有限公司桃園市中壢區立德西街55號
泰安蛋行桃園市中壢區自強里立德西街22號1樓
盈豐工程有限公司桃園市中壢區自強里立德西街30號

桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓

公司名稱聯紘科技封裝材料有限公司
公司地址桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓
縣市桃園市
鄉鎮中壢區
村里自強里
立德西街
56巷
7號
經度121.25919
緯度24.971088