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聯紘科技封裝材料有限公司

統一編號: 79993637
地  址: 桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓
電  話:
縣  市: 桃園市
登記機關: 桃園市政府
設立日期: 民國091年07月02日
變更日期: 民國105年07月12日
資本額: 500,000元
所屬分類:電工設備電子及零件電子零件




聯紘科技封裝材料有限公司的簡介

聯紘科技封裝材料有限公司位於桃園市中壢區,分類屬於桃園電子零件,聯紘科技封裝材料有限公司的地址:桃園市中壢區自強里立德西街56巷7號5樓,負責人:吳惠文,電話,資本額:500,000,統編:79993637



聯紘科技封裝材料有限公司的董監事資料




序號職稱姓名所代表法人持有股份數
0001董事吳惠文500,000

   聯紘科技封裝材料有限公司的地圖

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