漢磊半導體晶圓股份有限公司

公司統編28113820
公司名稱漢磊半導體晶圓股份有限公司
公司負責人黃民奇
公司登記地址新竹科學園區新竹縣寶山鄉創新一路3號 漢磊半導體晶圓股份有限公司的地圖
設立日期2014-11-21
變更日期2015-11-24
資本額2,000,000,000元
實收資本總額800,500,000
每股金額10
已發行股份總數(股)80,050,000
登記機關國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局

漢磊半導體晶圓股份有限公司的營業項目

漢磊半導體晶圓股份有限公司的財政部財稅資料

財稅營業項目財稅營業項目說明
磊晶矽晶圓製造包括磊晶矽晶圓、再生晶圓等製造。

漢磊半導體晶圓股份有限公司的董監事資料

序號職稱姓名所代表法人持有股份數
0001董事長黃民奇漢磊先進投資控股股份有限公司80,050,000
0002董事詹益仁漢磊先進投資控股股份有限公司80,050,000
0003董事范桂榮漢磊先進投資控股股份有限公司80,050,000
0004董事林淑玲漢磊先進投資控股股份有限公司80,050,000
0005監察人胡瑞卿漢磊先進投資控股股份有限公司80,050,000

哪些公司投資漢磊半導體晶圓股份有限公司

公司名稱投資股數(股)/出資額(元)
漢磊先進投資控股股份有限公司80,050,000

其他負責人為黃民奇的公司

負責人公司名稱登記地址
黃民奇漢民科技股份有限公司台北市大安區敦化南路二段38號14樓
黃民奇漢磊半導體晶圓股份有限公司新竹科學園區新竹縣寶山鄉創新一路3號

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新竹科學園區新竹縣寶山鄉創新一路3號

公司名稱漢磊半導體晶圓股份有限公司
公司地址新竹科學園區新竹縣寶山鄉創新一路3號
縣市新竹縣
鄉鎮寶山鄉
創新一路
3號
經度121.001876
緯度24.772866